世界先進(5347)8吋廠產能滿載，成熟製程短缺將延續數年 !
一、 AI帶動需求，8吋廠產能「徹底吃緊滿載」: 受惠於AI浪潮強勁帶動半導體需求，世界先進董事長方略指出，旗下台灣8吋晶圓廠產能已徹底滿載。此外，AI投資建置產生的排擠效應，更大幅壓縮了其他應用的晶片供給。方略預警，成熟製程的供需吃緊狀況將延續數年，缺產能的週期恐比短期景氣循環更長，即使未來AI發展放緩，晶圓廠產能也難以輕易空出。
二、 新加坡12吋新廠（VSMC）未量產先轟動 : 世界先進與恩智浦（NXP）合資的新加坡12吋新廠（VSMC）進度大幅超前。該廠歷時22個月建置，目前已進入試產階段且首批良率高達99%以上，預計將於2027年第一季正式量產。驚人的是，該廠雖未量產，規劃產能卻已被客戶搶訂一空，原定的損益兩平及2029年滿載目標皆有望提前達陣，預期將成為未來「實體AI（Physical AI）」發展的重要製造基地。
三、 鎖定矽中介層，佈局高階封裝商機 : 針對VSMC新廠月產能由原先提過的5.5萬片調整至4.4萬片，方略澄清這並非需求轉弱，而是因為新增了CoWoS先進封裝的關鍵元件 -「矽中介層（Silicon Interposer）」。由於製程步驟與設備需求增加，在無塵室空間受限下必須調整晶圓產出片數。該廠未來將專注於130奈米至40奈米製程，生產混合訊號、電源管理及矽中介層等產品，全力支援高速運算、車用與邊緣AI智慧電源系統等龐大商機。
